La tecnología GOB es un sellado innovador en la superficie del módulo con un adhesivo epoxi. Es una gran protección del LED en los módulos LED contra el agua, el polvo y los daños.

 

• Es un tipo de tecnología de embalaje, es una tecnología para resolver el problema de la protección de la lámpara LED.

• Utiliza un nuevo material transparente avanzado para empaquetar el sustrato y su unidad de paquete de LED para formar una protección efectiva.

• Este material no solo tiene una transparencia ultra alta, sino que también tiene una conductividad térmica superior.

• El GOB se puede adaptar a cualquier entorno hostil con un pequeño espacio para lograr la verdadera humedad, agua, polvo, impacto y resistencia a los rayos UV.

• En comparación con el SMD tradicional, se caracteriza por su alta protección, a prueba de humedad, a prueba de agua, anticolisión y anti-UV. Se puede aplicar a entornos más hostiles y evitar luces y luces muertas a gran escala.

• En comparación con COB, se caracteriza por un mantenimiento más simple, un menor costo de mantenimiento, un ángulo de visión más grande y un ángulo de visión horizontal de 180 grados y un ángulo de visión vertical.